5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询（见图1）。Wind显示，国家大基金三期由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、交通银行股份有限公司等19位股东共同持股。今年3月，据彭博社援引据知情人士的话并报道…

5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询（见图1）。Wind显示，国家大基金三期由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、交通银行股份有限公司等19位股东共同持股。今年3月，据彭博社援引据知情人士的话并报道…

5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询（见图1）。Wind显示，国家大基金三期由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、交通银行股份有限公司等19位股东共同持股。今年3月，据彭博社援引据知情人士的话并报道…

5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询（见图1）。Wind显示，国家大基金三期由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、交通银行股份有限公司等19位股东共同持股。今年3月，据彭博社援引据知情人士的话并报道…

5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询（见图1）。Wind显示，国家大基金三期由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、交通银行股份有限公司等19位股东共同持股。今年3月，据彭博社援引据知情人士的话并报道…

5月27日沪深两市双双收涨，成交量稍有萎缩。板块上互联网电商、半导体涨幅居前，农林牧渔、建材板块则相对较弱。人气股方面百川股份、容大感光涨停，正虹科技、万科A跌幅居前。下面是今日十大人气股排名的详细情况。笔者将从今日人气股中，选择几个有代表性的个股进行点评，希望对投资者有所帮助。1、正虹科技：竞价砸盘，历史重演此前五连板的正虹科技今日早盘快速跳水跌停，跌停打开后该股企稳并逼近涨停，尽管盘中有所回落但尾盘还是冲上涨停，正当投资者认为该股地天成功时，收盘前该股却筹码松动，集合竞价更是大幅跳水，最终收跌6…

文丨李壮‍‍‍‍‍编辑丨承承‍‍伴随行业回暖，集成电路封测行业多家龙头公司积极争抢技术人员，不过，现阶段行业仍处于盈利能力修复进程中。 自年初以来，集成电路封测市场逐渐显现复苏迹象，如今该迹象得到了上市公司业绩层面的佐证。据统计，今年一季度集成电路封测公司整体实现营收双位数和业绩翻倍增长，个别龙头公司业绩增长20倍。在业绩提振之下，集成电路封测行业开启人员扩张模式，截至目前，员工总量相比去年同期增加了1567人，新增人员主要是技术人员。 封测行业迎来“触底反弹”新阶段多家公司争…

文丨李壮‍‍‍‍‍编辑丨承承‍‍伴随行业回暖，集成电路封测行业多家龙头公司积极争抢技术人员，不过，现阶段行业仍处于盈利能力修复进程中。 自年初以来，集成电路封测市场逐渐显现复苏迹象，如今该迹象得到了上市公司业绩层面的佐证。据统计，今年一季度集成电路封测公司整体实现营收双位数和业绩翻倍增长，个别龙头公司业绩增长20倍。在业绩提振之下，集成电路封测行业开启人员扩张模式，截至目前，员工总量相比去年同期增加了1567人，新增人员主要是技术人员。 封测行业迎来“触底反弹”新阶段多家公司争…

文丨李壮‍‍‍‍‍编辑丨承承‍‍伴随行业回暖，集成电路封测行业多家龙头公司积极争抢技术人员，不过，现阶段行业仍处于盈利能力修复进程中。 自年初以来，集成电路封测市场逐渐显现复苏迹象，如今该迹象得到了上市公司业绩层面的佐证。据统计，今年一季度集成电路封测公司整体实现营收双位数和业绩翻倍增长，个别龙头公司业绩增长20倍。在业绩提振之下，集成电路封测行业开启人员扩张模式，截至目前，员工总量相比去年同期增加了1567人，新增人员主要是技术人员。 封测行业迎来“触底反弹”新阶段多家公司争…

先进封装在提高芯片性能的过程中发挥重要作用，对于AI芯片尤其如此。中国大陆先进封装产值占全球的比例不断提升，国产厂商围绕2.5D、3D先进封装布局重要设备，取得不同程度的突破，部分设备已达国际先进技术水平。半导体的每一次技术变革都是驱动行业增长、开启新一轮景气周期的动力之源，在消费电子需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算加速发展的带动下，2024年全球半导体市场将重回增长轨道，研究机构预计全年销售额将增长10%以上，2024年封测市场或将迎来全面反弹。AI手机和AI PC新机型陆续发…