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全芯智造公布B+轮融资,投资方为国家集成电路产业投资基金、武岳峰科创等

证券之星 发布于 2024年07月02日 19:29

证券之星消息,根据天眼查APP于6月26日公布的信息整理,全芯智造技术有限公司公布B+轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括国家集成电路产业投资基金,武岳峰科创。

全芯智造技术有限公司的历史融资如下:

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全芯智造技术有限公司致力于通过人工智能等新兴技术改造制造业,实现由专家知识到人工智能的进化。从制程器件仿真和计算光刻技术等EDA点工具出发,未来将布局打造大数据+人工智能驱动的集成电路智能制造平台。此举将填补中国集成电路制造缺乏核心支撑软件和智能“大脑”的空白,完善产业链,有力地提升中国集成电路制造业的竞争力和产业地位。

数据来源:天眼查APP

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